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（中央社記者鍾榮峰台北29日電）封測大廠日月光預估，今年第 2季整體半導體封測事業產能接近去年第 4季水準，但系統級封裝事業將持續季節性疲弱。 日月光下午舉辦法人說明會。 展望今年第 2季，日月光表示，根據當前業務狀況評估與匯率假設，日月光第 2季半導體封測事業產能將接近去年第 4季水準，不過其中系統級封裝事業將持續季節性疲弱。 從毛利率看，日月光預期，第 2季半導體封測事業毛利率將較首季成長，但應略低於去年第 4季水準。 在電子代工服務（EMS）部分，日月光表示，第2季電子代工服務生意量將略低於第1季水準。 從毛利率來看，日月光預期，第 2季電子代工服務毛利率應較第 1季水準相仿。1050429


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