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（中央社記者張建中新竹24日電）晶圓代工廠聯電今天在日本東京舉辦技術論壇，強調晶圓廠以合作帶來創新的商業模式。 聯電執行長顏博文會中表示，日本高科技產業正面臨車用IC、物聯網、虛擬實境、無人機、醫療及機器人等嶄新應用新一波成長。 這些多樣化的垂直市場，顏博文說，需要強大的合作關係與全方位的技術，才能實現客製化應用產品專有的解決方案。 除強調以合作帶來創新的商業模式外，聯電同時在現場展示包括14奈米鰭場效電晶體（FinFet）、28奈米HK/MG、微機電、3DIC及車用電子等技術。 另一晶圓代工廠台積電也預計26日在新竹舉辦技術論壇，會中將說明 16奈米、10奈米及7奈米先進技術，和微機電等特殊製程技術最新進展。1050524


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