http://goo.gl/aifZ8l

(中央社記者鍾榮峰台北29日電)封測大廠日月光預估,今年第 2季整體半導體封測事業產能接近去年第 4季水準,但系統級封裝事業將持續季節性疲弱。 日月光下午舉辦法人說明會。 展望今年第 2季,日月光表示,根據當前業務狀況評估與匯率假設,日月光第 2季半導體封測事業產能將接近去年第 4季水準,不過其中系統級封裝事業將持續季節性疲弱。 從毛利率看,日月光預期,第 2季半導體封測事業毛利率將較首季成長,但應略低於去年第 4季水準。 在電子代工服務(EMS)部分,日月光表示,第2季電子代工服務生意量將略低於第1季水準。 從毛利率來看,日月光預期,第 2季電子代工服務毛利率應較第 1季水準相仿。1050429
3DE7560EB5553FDB
arrow
arrow

    fd9er641 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()